激光切割等离子切割的区别
发布时间 : 2020-01-05 浏览次数 : 次随着科技发展，切(qie)(qie)割方式越来越多，例如：激光切(qie)(qie)割、等离子切(qie)(qie)割……他们有什么区别呢？
听一位从(cong)事切割领域的(de)工程师这样说：
（1）现在市场(chang)(chang)主流光纤激光器，二(er)氧化碳(tan)激光器慢慢淘(tao)汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场(chang)(chang)。
（2）现在光(guang)纤设备(bei)自从激光(guang)器国产后，在中低功(gong)率段价格下降很厉害(hai)。
（3）除激光(guang)外其它的切(qie)割方(fang)式，就等离(li)(li)子和线切(qie)割市场需求比(bi)较(jiao)大，但线切(qie)割针对的模(mo)具行(xing)业比(bi)较(jiao)多，等离(li)(li)子在(zai)(zai)(zai)厚板(ban)或(huo)者精度(du)要(yao)求不高(gao)的情况下需求比(bi)较(jiao)多，水刀切(qie)割现在(zai)(zai)(zai)在(zai)(zai)(zai)金属行(xing)业已经不常见了，在(zai)(zai)(zai)非(fei)金属领(ling)域有很多。
（4）在以后的发展中，在金属薄板中绝(jue)对是(shi)激光(guang)切(qie)(qie)割的天下，包括(kuo)非金属切(qie)(qie)割也(ye)会被(bei)激光(guang)切(qie)(qie)割占领(ling)相(xiang)当大一部分市场。
接下来我们(men)分析一下这激光切割和(he)等离子切割技术。
激光(guang)切割加工
激光(guang)(guang)切(qie)割是利用经聚焦的(de)(de)高(gao)功(gong)率密度激光(guang)(guang)束照射(she)工件，使被照射(she)的(de)(de)材料迅速(su)熔(rong)化(hua)、汽化(hua)、烧蚀或达到燃点，同(tong)时(shi)借助与光(guang)(guang)束同(tong)轴的(de)(de)高(gao)速(su)气流吹(chui)除熔(rong)融物质，从而实(shi)现将工件割开。现在一般使用CO2脉冲激(ji)光器，激(ji)光切割属于热切割方法之(zhi)一。
等离子切割(ge)加工(gong)
等离子弧(hu)切割是利(li)用高温(wen)等离子电(dian)弧(hu)的热(re)量使工件切口处的金属局部熔(rong)化(和蒸发)，并(bing)借高速等离子的动量(liang)排除熔融金属以形成切口(kou)的一种加工方法。
1.应用范围对(dui)比
激光(guang)切(qie)割机的应用范围很(hen)广，无论金属、非金属，都可以(yi)切(qie)割，切(qie)割非金属，如布料，皮革等可以(yi)用CO2激光(guang)切割机(ji)，切割金属(shu)可以用光(guang)纤激光(guang)切割机(ji)。板(ban)材变形小。
等离子(zi)切割机可用于不(bu)锈钢、铝(lv)、铜、铸(zhu)铁、碳钢等各(ge)种金(jin)属材料切割，等离子(zi)切割有明显的热(re)效应，精度(du)低，切割表面不(bu)容易再进行(xing)二次加工。
2.切割(ge)厚度对比
激光(guang)切割(ge)碳钢(gang)在工业上的(de)应用(yong)一般为20mm以下。切割能(neng)力一(yi)般40mm以下。不锈钢工业(ye)应用一般(ban)在16mm以下，切割能力一般在25mm以(yi)下。而且随着工件(jian)厚度(du)的(de)增加，切割(ge)速度(du)明显下降。
等离子切割厚度0-120mm，最佳切割质量(liang)范围厚度在20mm左(zuo)右的等离子系(xi)统性价比最高。
3.切(qie)割速度对比(bi)
用功率为1200W的激光(guang)切割2mm厚的(de)低碳(tan)钢(gang)板，切割速度可达(da)600cm/min；切割(ge)5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达(da)1200cm/min。电(dian)火(huo)花线切割能达到的切割效率一般为20～60平方(fang)毫米/分，最(zui)高可(ke)达300平(ping)方毫米(mi)/分；明显，激光切割速度快，可(ke)以用(yong)于(yu)大(da)批量生产。
等(deng)离子切割(ge)的切割(ge)速度慢，相对精度低，更适合切割(ge)厚板(ban)，但端面有斜度。
4.切割(ge)精度对比
激光(guang)切(qie)(qie)割切(qie)(qie)口(kou)细窄，切(qie)(qie)缝(feng)两边(bian)平行并且与表面垂直，切(qie)(qie)割零件的尺寸精度可达±0.2mm。
等离子能达到(dao)1mm以内。
5.切缝宽度对(dui)比
激光切(qie)割相(xiang)比等离子切(qie)割更精密(mi)，切(qie)缝小，在(zai)0.5mm左右。
等离子切割切缝较(jiao)激光切割大，在1-2mm左右。
6.生(sheng)产投入成(cheng)本对(dui)比
1）激光(guang)切(qie)(qie)割机不(bu)同用途的机型有不(bu)同的价格，便宜的如二氧化碳(tan)激光(guang)切(qie)(qie)割机也(ye)只要两(liang)三万，贵的如1000W的光纤激光切(qie)割(ge)机现在(zai)要一(yi)百多万。激光切(qie)割(ge)则没有耗材，但设备投(tou)资成本在(zai)所有的切(qie)割(ge)方式 中是最高(gao)的，而(er)且不是高(gao)了一(yi)点点，使用(yong)维(wei)护成本也相当(dang)高(gao)。
2）等(deng)离子(zi)(zi)切割机(ji)(ji)相对于激光切割机(ji)(ji)来(lai)说(shuo)要便宜的(de)多，根据等(deng)离子(zi)(zi)切割机(ji)(ji)的(de)功率(lv)、品(pin)牌(pai)等(deng)不同，价(jia)格不等(deng)，使用成本较高，基本上只要能够(gou)导电材料都能切割。
