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電卡效應測試儀 ECM$n(ElectroCaloric Measurement)$n$n本系統(tǒng)除了可以測試材料的鐵電、壓電、熱釋電性能外，還可以用于測試材料在寬溫度范圍內的電卡性能。$n$n電卡測試性能參數(shù)：$n溫度范圍: -50℃到200℃$n溫度靈敏度: 20mK

電卡效應測試儀 ECM(ElectroCaloric Measurement)本系統(tǒng)除了可以測試材料的鐵電、壓電、熱釋電性能外，還可以用于測試材料在寬溫度范圍內的電卡性能。電卡測試性能參數(shù)：溫度范圍: -50℃到200℃溫度靈敏度: 20mK

SWXWY-600型*材料高低溫三維顯微應變測量系統(tǒng)系統(tǒng)——光學顯微鏡和DIC數(shù)字圖像相關技術的結合，可以滿足納米級精度測量需求。SWXWY-600型*材料三維顯微應變測量系統(tǒng)系統(tǒng)彌補了傳統(tǒng)設備無法進行微小物體變形測量的不足，成為微觀尺度領域變形應變測量的一個有力工具。該設備對于*材料各種參數(shù)的測量，如：楊氏模量、泊松比、彈塑性，微觀應變等，對于材料的研究有著重要作用。

應用領域主要有： Ferroelectric/ Multiferroic Tunnel-Junctions (FTJ/MFTJ) 鐵電/多鐵隧道結 Electro-Chemical Metallization Memory (ECM) 電化反應存儲器 Magnetoresistive Tunnel-Junctions (MTJ) 磁阻隧道結 Electronic Effect Memory (EE

aixPES壓電材料綜合表征系統(tǒng) 本系統(tǒng)主要用于壓電塊體陶瓷樣品的全面電性能和機電性能的表征。 大信號和小信號材料的特征可以在一定溫度范圍內表征。樣品上的電流響應測量是通過精確的虛擬接地方法衡量電壓激勵信號。樣品的微位移同時通過激光干涉儀進行測量。

本設備主要用來研究電介質材料的自漏電性。 由于測試條件非常接近實際情況，因此通過這種方式可容易地測試應用于DRAM材料的合適性。 技術說明：